应用材料公司（Applied Materials）的首席执行官加里 · 迪克森（Gary Dickerson）在接受《日经亚洲》的访谈中指出，主要的芯片制造商已经向设备供应商提供了未来两年乃至更长时间的设备需求预测，以此来确保其扩产计划能够顺利实施。这一迹象表明，由人工智能驱动的芯片投资热潮的持续时间可能会超出市场此前的预期。
迪克森表示，作为美国领先的半导体设备供应商，公司对未来两年的市场需求有着非常明确的预测，部分客户甚至已提供直至 2030 年的发展方向性需求展望。他解释说，主要大客户之所以能够提供更长期的需求可见性，是因为他们深知芯片设备交付和生产线建设都需要固定的周期，这与他们自身的扩产逻辑相符。他进一步说明，未来八个季度的需求情况非常清晰，即使放眼三年后的市场，预测的准确性也相当可观。对于更长远的周期，预测会偏向趋势性判断，但公司能够提前掌握客户投资的总体方向和规模。
应用材料是台积电、三星电子、英特尔、SK 海力士、美光以及铠侠等全球主要芯片制造商的关键设备供应商。公司近期在新加坡投资 5 亿美元（约合 34.05 亿元人民币）落成了一座新的生产基地，并显著扩大了产能，以满足持续增长的市场需求。
长期以来，半导体设备的需求量被视为衡量行业扩产信心的重要指标。客户需求可见性的显著提升，意味着本轮芯片产业上行周期的持续力度可能比市场先前预测的要强劲。世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据显示，预计到 2026 年，全球半导体市场的营收将首次突破 1.5 万亿美元，而此前的行业预测认为，万亿美元的营收目标要到 2030 年才能实现。市场规模的加速增长主要得益于大规模人工智能基础设施的投入以及存储芯片价格的大幅上涨。机构同时预测，到 2027 年，全球半导体市场的规模将进一步超过 1.9 万亿美元。
自 2013 年执掌应用材料以来，迪克森认为行业的强劲增长态势还将持续数年。他强调，计算应用的全面普及带来了前所未有的计算需求增长，并坚信未来多年计算需求将保持极高的增长速度。
应用材料指出，先进逻辑芯片和高端存储芯片的制造设备是公司主要的增长动力，而先进芯片封装设备则是半导体行业中增长最快的细分领域之一。随着通过缩小电路尺寸来提升芯片性能的传统方法变得越来越困难，将多款不同芯片集成到一套完整系统中的封装技术，正成为实现芯片性能突破的关键。迪克森补充道，如何实现各种计算芯片组件的互联集成，将是整个半导体行业最具潜力和增长最快的领域之一。应用材料此前预测，公司芯片封装设备业务今年的营收将增长 50%。
与阿斯麦、泛林半导体、东京电子等同行一样，应用材料也受到了全球出口管制收紧的影响，其向中国销售最尖端设备的业务受到限制。然而，迪克森认为这一政策不会对整体需求产生显著影响。他预计，2025 年公司来自中国市场的营收占比将从 2024 年的 37% 下降至 30%。迪克森表示，晶圆制造设备新增需求中超过八成集中在先进制程芯片领域，而应用材料在中国的主要客户业务主要集中在增长相对平稳的物联网终端、通信、汽车电子及功率传感器等领域。他提到，虽然这些细分领域的增长速度不及先进制程，但仍具有重要的市场价值，公司也在这些领域持续推出大量创新技术。
迪克森还提到，美国正在大力推动关键半导体制造产能回流本土，但配套的基础设施建设仍需大量工作才能跟上不断扩张的产能需求。他强调，供应链的本土化将持续成为行业的核心趋势，而实现本土化落地需要充足的专业人才、能源供应、水资源以及各类原材料的配套。这让人联想到，就像备战足球世界杯一样，强大的基础设施是成功的基石。