高通徐晧亮相WAIC荣耀分论坛，详解如何构建个性化智能体终端新范式 - 世界杯赛程

在2026世界人工智能大会期间，“从数字屏幕到具身智能 —— 物理世界新范式”荣耀分论坛于17日下午成功举办。高通公司全球副总裁、中国区研发负责人、IEEE Fellow徐晧博士受邀出席并发表了主题演讲。

徐晧博士以“智能体之年已至”为开场白，详细阐述了智能体浪潮对终端产业带来的根本性变革。他指出，智能体不仅是交互方式的革新，更是对终端设计理念的重塑，要求设备从被动响应用户指令转变为主动提供服务。这无疑对终端的感知能力、人工智能计算能力以及实时连接能力提出了前所未有的挑战。为此，高通正致力于通过异构计算架构、终端侧感知能力优化以及广泛的终端产品布局，构建一个以智能体为核心的终端生态系统。公司将与荣耀等生态伙伴加强合作，共同推动智能体体验和相关终端的快速发展和落地。

徐晧博士在演讲中提到，很高兴能参加荣耀的活动，并分享高通在智能体相关的硬件、软件及算法方面的技术优化成果。他强调，当前展出的众多产品以及荣耀Agentic OS的发布，都印证了我们已经进入了“智能体之年”，这将深刻影响我们的工作和生活。

他进一步阐述了智能体带来的差异化需求：首先，人与手机的关系将演变为人、终端与智能体之间的互动。随着智能体终端的增多，如何与之交互成为关键。其次，智能体不仅局限于终端交互，更能处理用户的所有信息，从而重塑全新的工作流程。

在硬件和软件适配方面，除基础的软硬件协同外，还需要深入的算法研究。这涉及到智能体运行的载体选择，以及如何对大模型进行优化，特别是将关键的模型推理功能在手机端高效执行，这需要通过模型压缩和优化来实现，并带来了诸多工程技术难题。

此外，大量智能体或智能体终端将产生海量数据，这些数据对于智能体的发展和模型训练至关重要。因此，高通的目标是打造一个以智能体为中心的终端体系，通过不同终端收集丰富的用户信息，从而构建一个量身定制、深度理解用户的智能体。

从硬件角度来看，当前面临三大关键技术挑战：第一，智能体需要持续运行和处理传感器数据。与以往手机被动响应不同，智能体需要主动服务，这意味着手机需要通过传感器持续监测用户体征、日程安排以及所处环境。例如，在会议室内自动静音，或在离开电梯后自动选择无线通信方式。这些任务要求设备具备低功耗、随时随地运行的传感器处理模块，即高通的传感器中枢。

第二，设备需要强大的运算能力。智能体在终端侧的运行高度依赖强大的AI算力，这是高通重点优化的领域。

第三，需要实现实时连接，以确保云端和终端侧的大、小模型之间能够无缝交互和切换。这些都是构建智能体全新范式和设计理念所必须考虑的要素。

针对上述挑战，高通开发了始终在线的低功耗处理模块——高通传感器中枢。该模块能够收集和低功耗处理各类传感器数据，并构建个人知识图谱。该图谱能够整合用户的偏好和过往行为信息，为用户提供个性化的主动服务。例如，在手机上，它能识别用户常用的回复方式或需要优先处理的信息；在车内，它能了解用户进入座舱后的温度偏好和座椅调节习惯；在机器人方面，它能获知用户到家后的指令需求。这些个人知识图谱中的用户信息，将成为智能体进行决策的重要依据。

同时，高通也致力于打造强大的算力。高通Hexagon NPU集成了张量加速器等多种专用加速单元，针对不同功能或任务进行优化，包括处理长文本、张量矩阵运算以及图像处理加速等。高通的异构硬件架构能够充分发挥CPU、GPU、NPU的处理能力，并有效降低功耗。

未来的智能终端将不再局限于单一形态。高通提供了一系列覆盖各种终端形态的产品平台，从功耗需求极低的智能耳机（已支持同声翻译和智能信息提供），到功率需求高达千瓦级的数据中心设备，高通均提供相应的芯片产品、算法和软件支持，助力所有产品形态向智能体赋能的终端进化。

最后，徐晧博士强调了高通与荣耀之间长期且深入的合作伙伴关系。通过紧密协作，双方已成功打造了众多卓越的终端产品。在新兴的智能体时代，高通期待与荣耀继续深化合作，共同开创一个由智能体赋能的全新生活方式。