中昊芯英发布了其新一代 TPU 芯片「须臾」，该芯片在混合精度浮点计算方面达到了 896 TFLOPS 的惊人算力，性能表现是上一代「刹那」芯片的三倍。针对高并发推理需求，其 8-bit 推理算力高达 1792 TOPS，能够有效支持海量词元的处理。新一代芯片在显存容量和内部互联速度方面均有显著增强，并支持超长上下文的处理能力。此外，「须臾」单卡额定功耗为 600W，相较于传统算力芯片，功耗降低了 50%，为建设低碳数据中心贡献力量。
值得注意的是，「须臾」芯片的 IP 核、专属指令集、底层算子加速库以及整机系统软件均为完全自主研发，摆脱了对海外核心技术的依赖，能够满足政务、金融、电网等行业在安全合规方面的严苛要求。
与此同时，中昊芯英还推出了高性能智算平台「泰则 2.0」，该平台以高性能智算平台中标准的最小计算单元为基础，集成了两路高性能 CPU 处理器和八片高性能 TPU 处理单元。从物理形态上看，它将一台通用 CPU 服务器与一台高性能 TPU 算力加速设备相结合，整体算力可达 7.168 PFLOPS（混合精度）。在执行相同任务时，「泰则 2.0」的整体能耗仅为传统 GPU 服务器的 80%，体现了其高能效优势。
在软件层面，「泰则 2.0」平台实现了对所有主流 AI 框架的广泛兼容，原生支持 PyTorch、vLLM、SGLang 等开发工具。在训练场景下，它适配了 DeepSpeed 和 Megatron-LM 等分布式套件。目前，该平台已成功完成了对 Qwen 全系列、DeepSeek、GLM、MiniMAX 等数十款大语言和多模态模型的深度适配，使开发者能够高效地完成模型迁移工作，为未来的 2026世界杯 相关的 AI 应用奠定基础。
